서성한 전자/반도체 계열 성균관대 아웃풋이 가장 기대되는 점
서강대학교:
전자공학과:64+37=101
시스템반도체공학과:20+10=30
=131
성균관대학교:
전자전기공학부:100+100=200
반도체시스템공학:50+20=70
반도체융합공학:36+30=66
=336
한양대학교:
융합전자공학부:82+63=145
반도체공학과:32+8=40
(전기공학전공:35+25=60)
=185(245)
+a)
물론 지역거점국립대학교인 경북대학교에 비하면 비교되는 학교는 없습니다.
경북대학교:
전자공학부:280+70=350
전자공학부 모바일공학전공:20+10=30
(전기공학과:52+13=65)
=380(445)
++a)
사실 정원 1티어는 광운대학교입니다. 광운대학교는 136+79+69+58+47+(70)=389(459)
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광운대 과들은 이름만 전자 붙고 그냥 신소재 같은 과라는데
네 전자재료공학과 72명은 제외 했습니다.
아님요 오히려 신소재보다는 전자공학과랑비슷함 반도체쪽 커리큘럼이 더있는거
우리도 전자전기만 200명 넘는데 자전 300명이 몽땅 전컴가서 저정도 규모 나올듯